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欢乐彩直播-格罗方德:已研宣布12nm工艺的3D封装Arm芯片
2019-08-10 22:29:47

IT之家8月10日音讯 依据外媒Tom's Hardware的报导, GlobalFoundries (格罗方德)本周宣告,现已运用其12nm FinFET工艺成功制成了高功能的3D Arm芯片。

格罗方德表明:“这些高密度的3D芯片将为核算运用,如AI/ML(人工智能和机器学习)以及高端消费级移动和无线解决计划,带来新的功能和动力功率。”

据报导,格罗方德和Arm这两家公司现已验证了3D规划测验(DFT)办法,运用的是格罗方德的混合晶圆对晶圆键合。这欢乐彩直播-格罗方德:已研宣布12nm工艺的3D封装Arm芯片项技能每平方毫米可支撑多达100万个3D衔欢乐彩直播-格罗方德:已研宣布12nm工艺的3D封装Arm芯片接,使其具有高度可扩展性,并有望为12nm 3D芯片供给更长的运用寿命。

关于3D封装技能,英特尔上一年宣告了其对3D芯片欢乐彩直播-格罗方德:已研宣布12nm工艺的3D封装Arm芯片欢乐彩直播-格罗方德:已研宣布12nm工艺的3D封装Arm芯片堆叠的研讨,A欢乐彩直播-格罗方德:已研宣布12nm工艺的3D封装Arm芯片MD也谈到了在其芯片上叠加3D DRAM和SRAM的计划。

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